纪念下自己的手机历程,我的手机编年史

手机编年史

  • 2004年

入手了西门子 Xelibri 7,花了 1000 大洋!Xelibri,知道的人懂的,夹子一个,系统和信号超烂,修了 1 次,现在躺着插电还能用

  • 2006年

入手了多普达 595 3G,花了 2500 大洋!超酷,06 年就 WCDMA 双摄像头了,全金属刚刚的,一直刷到 WM6.5,直至刷死。。。尸体不知道到哪里去了。。。

  • 2008年

入手了 O2 Atom Life,花了 2500 大洋!广达代工的机器,摔得全是坑照样工作。可惜配置和 595 3G 差不了多少,屏幕和现在机器比也小太多了。。。不过真的PDA

  • 2011年

入手了 HTC 7 Trophy,花了 2950 大洋!呵呵,目前的对象,看好 WP7,Mango 超爽~~~
 

3G 将给手机芯片带来重大机遇 终端价格下降

  计世网消息 网络网专电 据3Gtoday.com统计,截止去年12月,全球已经有166个3G网络在75个国家得到成功部署。作为3G应用的载体,终端设备环节也逐渐成为无线生态环境中最为活跃的环节,同时,3G部署也为手机芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。

  3G技术演进势头强劲
  2005年,“无线互联网”是个流行词汇,目前已经广泛商用的两大3G标准技术演进的路线已越发清晰。
  在CDMA 2000标准方面,CDMA 2000 1xEV-DO版本技术已经成熟。CDMA发展组织正在积极地考虑发布EV-DO版本B标准,该标准计划于2006年第一季度发布。通过在更广泛的频段内动态分配多重射频载波,将前向链路和反向链路的数据吞吐量分别大幅度提高到惊人的73.5 Mbps和27 Mbps。
  在WCDMA方面,众多通信厂商都宣布成功地完成了HSDPA端对端呼叫。北电和高通于2005年1月26日合作,在法国成功完成了业内先驱性的商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试。
  2005年12月,德州仪器 (TI)也 宣布推出一款与 NTT DoCoMo 联合开发针对全球3G手机市场的多模 UMTS 芯片组样片。这款新型 OMAPV2230 解决方案属 TI OMAP-Vox架构的一部分,是一款集成的 UMTS 双模式数字基带处理器与高级应用处理器,采用 TI 高性能的 OMAP 2 架构与GSM/GPRS 技术以及 WCDMA 技术。

  芯片数据处理速度攀升
  众多芯片厂商都在积极开发处理速度更快的芯片处理器以满足无线设备对数据处理能力的要求。
  芯片的高数据处理速度为在终端中实现多媒体应用创造了硬件条件,同时也把众多先进电子设备功能融合于无线终端中。2005年11月,高通发布了专门为手机芯片打造的“Scorpion”移动微处理器,其可以提供高达1GHz的处理速度,这一指标介于我们所熟知的奔腾三和奔腾四之间。

  终端多媒体能力凸显
  音乐手机、电视手机和定位手机等基于多媒体应用的功能手机成为2005年手机行业的一个亮点。先进的空中接口为下载数据应用提供了“高速公路”,功能强大的数据处理器为终端高速运行提供了硬件技术保证。与普通PC相同,如果要实现强大的多媒体功能,软件对终端的支持也同样重要。手机芯片厂商很多都为OEM厂商提供完善的多媒体解决方案和设计参考,使得终端厂商可以最快、最大效率地推出多媒体手机终端,抢占3G终端市场。
  很多芯片厂商把先进多媒体功能作为应用“模块”植入芯片解决方案中,最大程度地提高终端多媒体能力。例如,高通的LAUNCHPAD套件为手机OEM厂商提供了整套多媒体解决方案,把集成在组件中3D游戏、定位服务、视频电话、音频等众多具有巨大市场潜力的应用集成在“引擎”化的方案中,最大程度地提升终端多媒体应用能力,并为OEM厂商缩短终端研发周期,加速了上市时间。
  而2005年12月,德州仪器推出的新型 OMAP 2 处理器使视频性能提高 4 倍,新的视频技术提高了H.264 与 Windows Media Video 9 (VC-1)的 性能,为手持终端带来消费电子设备般的高质量视觉体验。

  终端价格稳步下降
  3G终端价格将是影响3G发展的重要因素。2005年第三季度,WCDMA手机的最低价格已经下降到217美元,而在两年前的2003年,价位最低的WCDMA手机价格为412美元。一方面终端价格下降和规模经济有必然的联系,但另外一方面,众多芯片厂家都在从技术层面上降低芯片成本,以求降低终端价格,促进3G终端普及。
  除了单芯片解决方案外,众多厂商也在为业界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片组解决方案,用于支持新兴CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市场初级设备及以数据为中心的设备。

  CDMA 2000和WCDMA两个主要的3G标准正在世界范围内不断部署。更好地把握上述四大趋势应该成为众多终端芯片厂商和OEM厂商在2006年的努力方向。